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精细研磨机了解更多「苏州特斯特」

发布时间:2022-08-21 12:38:27        







芯片开封中常用酸有那些:高分子的树脂体在热的浓(98%)或作用下,被腐去变成易溶于的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有::这里指98%的,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸:指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。:指浓度为98%(V/V)的。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水:指一体积浓和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。





激光开封机特点:

1、对铜引线封装有很好的开封效果。

2、对复杂样品的开封极为方便。

3、可重复性、一致性极高。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。

5、对环境及***污染伤害较小,安全性高。

6、几乎没有耗材,使用成本很低。

7、体积较小,容易摆放。

苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。






激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不***芯片或电路整体功能前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,并且控制激光的能量和扫描次数,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W,激光级别为Class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。










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