企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
联系卖家: | 宋作鹏 先生 |
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公司官网: | sztstdz.tz1288.... |
公司地址: | 苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间 |
发布时间:2022-08-09 21:59:18
等离子开封设备Pla***aEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。Pla***aEtch腐蚀大部分样本大小,封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线,Pla***aEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物,聚酰芯片特别研发的,无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。
功能:利用不同材料的等离子体具有较好的选择性,能够很好的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。
应用:可用于表面未作保护的芯片的开封,或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。
优点:只对环氧材料进行去除,不会对金属焊线和金属布线造成损伤,具有较强的选择性,可以一次进行多颗样品的处理,从而有效地提率。
化学开封Acid Decap
Acid Decap,又叫化学开封,是用化学的方法,即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
研磨RIE
RIE是干蚀刻的一种,这种蚀刻的原理是,当在平板电极之间施加10~100MHZ的高频电压(RF,radio frequency)时会产生数百微米厚的离子层,在其中放入试样,离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻,此即为RIE(Reactive Ion Etching)。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
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