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化学开封机供应商即时留言「苏州特斯特」

发布时间:2022-06-20 16:31:59        







精密制样设备;前数字指示器显示实时的材料去除率(样品的行程),1微米分辨率;主轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转。双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),+10°/-2.5°幅度, 0.01° 增量。后置的数字指示器显示垂直位置(静态),具有归零功能,1微米分辨率;6倍速样品自动摆动。研磨盘速度范围:5-350 RPM(5转速增量)触摸面板控制所有功能。? HP(190瓦)耐用的减速箱电机提供高转矩;顺时针/逆时针研磨盘旋转。






功能:利用不同材料的等离子体具有较好的选择性,能够很好的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。

应用:可用于表面未作保护的芯片的开封,或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。

优点:只对环氧材料进行去除,不会对金属焊线和金属布线造成损伤,具有较强的选择性,可以一次进行多颗样品的处理,从而有效地提率。





研磨RIE

RIE是干蚀刻的一种,这种蚀刻的原理是,当在平板电极之间施加10~100MHZ的高频电压(RF,radio frequency)时会产生数百微米厚的离子层,在其中放入试样,离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻,此即为RIE(Reactive Ion Etching)。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。






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