等离子开封机欢迎来电「多图」

可选择面积样品制备系统；可用于元器件光发射，热发射以及红外成像分析的背面减薄；可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片；多层存储芯片内部分析的必备工具；无划痕，可达镜面效果；制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。

等离子开封机优点:

1）对铜线、数化铜线及

2) 银线线无伤害

3) 伤害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蚀刻

5) 无离子、无辐射

6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀

7) 质量流量控制的所有气体

8) 低温蚀刻

9) 各向同性蚀刻

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

芯片开封注意事项：1、所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断， 塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。二、使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。

　　2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

　　3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。

　　4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可开封范围100mm*100mm。

　　6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；

　　7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量镭射控制器。